同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）4月8日获融资买入2835.93万元，占当日买入金额的10.36%，当前融资余额13.03亿元，占流通市值的5.82%，低于历史50%分位水平。

交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2025-04-0828359316.0058753191.001302833740.002025-04-0728581154.0052259113.001333227615.002025-04-0319786556.0021503186.001356905574.002025-04-0214500373.0016049344.001358622204.002025-04-0115028762.0017374999.001360171175.00

融券方面，天赐材料4月8日融券偿还1.95万股，融券卖出6.11万股，按当日收盘价计算，卖出金额98.80万元，占当日流出金额的0.35%，融券余额238.35万，低于历史20%分位水平。

交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2025-04-08987987.00315315.002383458.002025-04-0766880.0055176.001768976.002025-04-03178368.00492370.001952758.002025-04-02392711.001191286.002292380.002025-04-0198739.00186300.003064635.00

综上，天赐材料当前两融余额13.05亿元，较昨日下滑2.23%，两融余额低于历史50%分位水平。

交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2025-04-08天赐材料-29779393.001305217198.002025-04-07天赐材料-23861741.001334996591.002025-04-03天赐材料-2056252.001358858332.002025-04-02天赐材料-2321226.001360914584.002025-04-01天赐材料-2435490.001363235810.00

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。

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